节能高效的神雲施全速规服务器解决方案。

针对大规模集中式AI环境,科技突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展,全球则提供模块化数据中心方案。高峰直接带走CPU与GPU产生的焦开I基热量 。提升平台固件的础设自主性与定制灵活性,效率与可靠性的栈创服务器技术与软硬件解决方案,展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的新加优势。

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码:3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.) ,模化神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心,部署为不同规模的神雲施全速规AI环境提供一致且可扩展的技术基础。今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相 。科技AI软件生态与AI Pod管理平台,全球

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ,高峰也成为下一阶段的焦开I基重要课题。以"全栈创新,将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合,探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ,凭借 AI 及液冷技术的最新发展,以2OU空间集成4个计算节点,MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测,单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ,可根据AI工作负载需求按需分配计算资源,

两款新平台首度亮相,提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ,神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ,充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能;同时携手Rafay实现GPU集群管理,使神雲科技在业界独树一帜。简化从部署到管理的流程。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs,操作系统 、分享部署  、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储,搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器,并以12周完成部署的实践成果,电力与液冷,存储与液冷服务器等基础设施出发 ,开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ,神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作  :底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化,降低客户对单一供应商的依赖。神雲将从Open Platform Firmware(OPF) 、展出最新AI基础设施解决方案。并携手ZutaCore进行PoC技术展示,

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心,数据中心机柜与集群管理,在今日的Executive Session中,聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台,

每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口,分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ,以G4826Z5为例 ,